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钨铜合金是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,有具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色：
1. 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
2. 良好的气密性。
3. 快速交货。
材料性能
牌号 | Cu%（WT） | W%（WT） | RWMA Class | 密度 (Min) | 导电率 (Min) | 硬度 (Min) | 导热系数 | 热膨胀系数 |
CuW55 | 45±2 | Balance | 10 | 12.30g/cm3 | 49%IACS | 125HB | ~260(W/mK) | ~11.7(10-6/K) |
CuW60 | 40±2 | Balance | 12.75g/cm3 | 47%IACS | 140HB | |||
CuW65 | 35±2 | Balance | 13.30g/cm3 | 44%IACS | 155HB | |||
CuW70 | 30±2 | Balance | 13.80g/cm3 | 42%IACS | 175HB | ~240(W/mK) | ~9.7(10-6/K) | |
CuW75 | 25±2 | Balance | 11 | 14.50g/cm3 | 38%IACS | 195HB | 200~230 (W/mK) | 9.0~9.5 (10-6/K) |
CuW80 | 20±2 | Balance | 12 | 15.15g/cm3 | 34%IACS | 220HB | 190~210(W/mK) | 8.0~8.5 (10-6/K) |
CuW85 | 15±2 | Balance | 15.90g/cm3 | 30%IACS | 240HB | 180~200(W/mK) | 7.0~7.5(10-6/K) | |
CuW90 | 10±2 | Balance | 16.80g/cm3 | 28%IACS | 260HB | 160~180(W/mK) | 6.3~6.8(10-6/K) |
电子应用：
微波载体/射频领域作散热底座：
集成电路热沉
半导体激光器热沉
光通讯模块底座
